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                            车规LED

                            2019-07-10 12:32:45 发表

                             

                            因汽车大灯对技术、可靠性及使用的环境要求非常高凤凰彩票平台注册,  因此在设计产品时需要注重以下内容:

                            单颗芯片的大小一般为38~40mil凤凰彩票平台注册,驱动电流1A到1.2A,预计可增大至60mil,以便通更大的电流。前大灯普遍为1~6晶车灯,单个LED光通量一般为1000~1600lm,未来目标光通量为 2000lm凤凰彩票平台注册。芯片的固晶方式,都为共晶,增大芯片与底板的接触面,减小热阻,X-ray全检虚焊空洞率。由于发热大,产品的芯片贴陶瓷荧光膜片,以防温度过高,膜片移动或是损坏。

                             LED车灯的基板为陶瓷氮化铝基板,散热效果好凤凰彩票平台注册,基板金属部分镀金,基板稳定性能好。光源芯片之间间距小,采用耐高温荧光片及高反射白色复合材料,单面出光。易于配光,明暗截止线清晰,无暗区,照度高凤凰彩票平台注册。特殊的高电流密度、高光密度外延结构和芯片结构设计。齐纳二极管?;し锘瞬势逼教ㄗ⒉?,静电防护10KV凤凰彩票平台注册。采用耐高温荧光片及白色复合材料。

                             

                            产品可靠性满足AEc-Q101要求凤凰彩票平台注册。

                             

                            分类树

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